, 據三星官方最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，三星將于7月26日召開Galaxy全球新品發布會，屆時三星第五代折疊屏手機——Galaxy Z Fold 5和Galaxy Z Flip 5將正式登場。從外觀上看，兩款機型依舊將延續各自前作的設計思路，其中Galaxy Z Fold5的外屏屏占比很高，配有 Infinity-O 打孔前攝，兩個邊角更加圓潤，提升握持手感。而三星Galaxy Z Flip5則將配備更大尺寸的副屏，而且該副屏可能會采用不規則設計，以避開上方的后置雙攝相機模組，最終將呈現出機身背部上半部分都是屏幕的效果，可玩性也可能會更高。, 硬件配置上，根據此前曝光的消息，全新的三星Galaxy Z Fold5和三星Galaxy Z Flip5將繼續搭載與S23系列一致的高通驍龍8 Gen 2 For Galaxy移動平臺，而不是此前傳聞的驍龍8 Gen3，因為驍龍8 Gen3很可能要等到今年第三季度才能亮相，即便如此，該芯片的核心主頻為3.36GHz，被稱為“雞血版”，極限性能同樣非常強。除此之外，兩款新機均將后置雙1200萬像素鏡頭，前置攝像頭則仍為1000萬像素，并且依舊僅支持的是25W祖傳充電規格。, 據悉，全新的三星Galaxy Z Fold/Flip 5已經通過國家質量認證，將于7月26日19點正式亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。 去年8月，三星在國內發布了第四代折疊屏手機——三星Galaxy Z Fold4和三星Galaxy Z Flip4，兩款機型憑借各自的特點吸引了不同需求用戶的目光。而這段時間以來，新一代的三星Galaxy Z Fold5和三星Galaxy Z Flip5已經開始進入大家的視野，成為大家關注的焦點。而現在有最新消息，經過一段時間的爆料后，三星官方宣布，兩款機型將于7月26日正式亮相。,, 據三星官方最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，三星將于7月26日召開Galaxy全球新品發布會，屆時三星第五代折疊屏手機——Galaxy Z Fold 5和Galaxy Z Flip 5將正式登場。從外觀上看，兩款機型依舊將延續各自前作的設計思路，其中Galaxy Z Fold5的外屏屏占比很高，配有 Infinity-O 打孔前攝，兩個邊角更加圓潤，提升握持手感。而三星Galaxy Z Flip5則將配備更大尺寸的副屏，而且該副屏可能會采用不規則設計，以避開上方的后置雙攝相機模組，最終將呈現出機身背部上半部分都是屏幕的效果，可玩性也可能會更高。, 硬件配置上，根據此前曝光的消息，全新的三星Galaxy Z Fold5和三星Galaxy Z Flip5將繼續搭載與S23系列一致的高通驍龍8 Gen 2 For Galaxy移動平臺，而不是此前傳聞的驍龍8 Gen3，因為驍龍8 Gen3很可能要等到今年第三季度才能亮相，即便如此，該芯片的核心主頻為3.36GHz，被稱為“雞血版”，極限性能同樣非常強。除此之外，兩款新機均將后置雙1200萬像素鏡頭，前置攝像頭則仍為1000萬像素，并且依舊僅支持的是25W祖傳充電規格。, 據悉，全新的三星Galaxy Z Fold/Flip 5已經通過國家質量認證，將于7月26日19點正式亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。
, 據三星官方最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，三星將于7月26日召開Galaxy全球新品發布會，屆時三星第五代折疊屏手機——Galaxy Z Fold 5和Galaxy Z Flip 5將正式登場。從外觀上看，兩款機型依舊將延續各自前作的設計思路，其中Galaxy Z Fold5的外屏屏占比很高，配有 Infinity-O 打孔前攝，兩個邊角更加圓潤，提升握持手感。而三星Galaxy Z Flip5則將配備更大尺寸的副屏，而且該副屏可能會采用不規則設計，以避開上方的后置雙攝相機模組，最終將呈現出機身背部上半部分都是屏幕的效果，可玩性也可能會更高。, 硬件配置上，根據此前曝光的消息，全新的三星Galaxy Z Fold5和三星Galaxy Z Flip5將繼續搭載與S23系列一致的高通驍龍8 Gen 2 For Galaxy移動平臺，而不是此前傳聞的驍龍8 Gen3，因為驍龍8 Gen3很可能要等到今年第三季度才能亮相，即便如此，該芯片的核心主頻為3.36GHz，被稱為“雞血版”，極限性能同樣非常強。除此之外，兩款新機均將后置雙1200萬像素鏡頭，前置攝像頭則仍為1000萬像素，并且依舊僅支持的是25W祖傳充電規格。, 據悉，全新的三星Galaxy Z Fold/Flip 5已經通過國家質量認證，將于7月26日19點正式亮相。更多詳細信息，我們拭目以待。