, 此前，國家市場監督管理總局“全國認證認可信息公共服務平臺”顯示，小米Redmi K60 Ultra手機已經通過強制性產品認證，支持120W快充。該機型的規格型號為23078RKD5C，其中型號開頭的“2307”暗示這款手機可能會在2023年7月推出。, 天璣9200+處理器于今年5月發布，采用了臺積電最新的4納米工藝制造，CPU由一個Cortex-X3超大核，三個Cortex-A715大核和四個Cortex-A510能效核心組成。其中，Cortex-X3主頻從3.05GHz提升到了3.35GHz。Cortex-A715核心和Cortex-A510核心主頻也分別從2.85GHz和1.8GHz提升到3GHz和2GHz。, 此外，該芯片還支持WiFi-7、5G新雙通、Wi-Fi UltraSave省電技術、Wi-Fi藍牙超連接技術3.0、新世代藍牙音頻LE Audio等技術。, 目前，市面上搭載天璣9200+處理器的只有iQOO Neo8 Pro和vivo X90s兩款機型，均為vivo旗下產品。 小米Redmi K60 Ultra手機今日在跑分平臺Geekbench上亮相，確認搭載天璣9200+處理器（CPU主頻3.35GHz），并配備16GB大內存，單核成績為1289分，多核成績為3921分。,, 此前，國家市場監督管理總局“全國認證認可信息公共服務平臺”顯示，小米Redmi K60 Ultra手機已經通過強制性產品認證，支持120W快充。該機型的規格型號為23078RKD5C，其中型號開頭的“2307”暗示這款手機可能會在2023年7月推出。, 天璣9200+處理器于今年5月發布，采用了臺積電最新的4納米工藝制造，CPU由一個Cortex-X3超大核，三個Cortex-A715大核和四個Cortex-A510能效核心組成。其中，Cortex-X3主頻從3.05GHz提升到了3.35GHz。Cortex-A715核心和Cortex-A510核心主頻也分別從2.85GHz和1.8GHz提升到3GHz和2GHz。, 此外，該芯片還支持WiFi-7、5G新雙通、Wi-Fi UltraSave省電技術、Wi-Fi藍牙超連接技術3.0、新世代藍牙音頻LE Audio等技術。, 目前，市面上搭載天璣9200+處理器的只有iQOO Neo8 Pro和vivo X90s兩款機型，均為vivo旗下產品。
, 此前，國家市場監督管理總局“全國認證認可信息公共服務平臺”顯示，小米Redmi K60 Ultra手機已經通過強制性產品認證，支持120W快充。該機型的規格型號為23078RKD5C，其中型號開頭的“2307”暗示這款手機可能會在2023年7月推出。, 天璣9200+處理器于今年5月發布，采用了臺積電最新的4納米工藝制造，CPU由一個Cortex-X3超大核，三個Cortex-A715大核和四個Cortex-A510能效核心組成。其中，Cortex-X3主頻從3.05GHz提升到了3.35GHz。Cortex-A715核心和Cortex-A510核心主頻也分別從2.85GHz和1.8GHz提升到3GHz和2GHz。, 此外，該芯片還支持WiFi-7、5G新雙通、Wi-Fi UltraSave省電技術、Wi-Fi藍牙超連接技術3.0、新世代藍牙音頻LE Audio等技術。, 目前，市面上搭載天璣9200+處理器的只有iQOO Neo8 Pro和vivo X90s兩款機型，均為vivo旗下產品。