
聯發科今天發布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+,這是一款面向主流5G設備的5G移動平臺,6nm工藝,8核CPU,支持1億像素影像、10億色彩顯示等,5G功耗直降20%。,
, MediaTek 無線通信事業部副總經理陳俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越來越多的主流移動設備支持新一代通訊連接技術,市場對移動芯片的需求愈發高漲。, MediaTek天璣6000系列可助力設備制造商提高終端的性能和能效表現,實現技術升級以保持產品先進性,同時降本增效?!? 天璣 6100+ 采用6nm制程,搭載2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心,支持先進的影像技術和10億色顯示。, 天璣6100+集成了支持3GPP Release 16標準的5G調制解調器,支持帶寬140MHz的5G雙載波聚合,不僅5G連接性能出色,在MediaTek 5G省電技術UltraSave 3.0+ 的加持下,還能大幅降低5G通信功耗,讓5G終端的續航更持久。, MediaTek天璣 6100+ 移動芯片的特性還包括:, ·支持1.08億像素高清主攝, ·支持2K 30fps視頻錄制, ·支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術,5G通信功耗可降低20%。*, ·支持AI焦外成像,可助力終端拍攝出更精彩的人像和自拍。MediaTek與虹軟科技(ArcSoft)合作的AI-Color 技術可以充分釋放用戶的創造力。, ·支持10億色顯示,為用戶帶來驚艷的10bit圖片和視頻觀看體驗。支持90Hz-120Hz高刷新率顯示,可為用戶提供流暢的使用體驗。, 目前聯發科旗下已經有多個系列天璣處理器,其中天璣9000系列專為旗艦智能手機和平板電腦而設計;天璣8000系列面向高端移動設備;, 天璣7000系列進一步豐富了高端產品陣容;全新的天璣6000系列將更多高端功能普及到主流5G設備。, 聯發科表示搭載天璣6100+芯片的5G終端將于2023年三季度上市。
